邦定機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于電子、觸摸屏等作業(yè)的出產(chǎn)設(shè)備，選用脈沖加熱辦法，協(xié)作鈦合金熱壓頭，完結(jié)升溫，冷卻，操控溫度的作用，有用確保產(chǎn)品品質(zhì)。首要應(yīng)用于數(shù)碼管、點(diǎn)陣、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管等半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接。邦定機(jī)的邦定轉(zhuǎn)速對(duì)其溫度的操控和安穩(wěn)是有影響的，邦定機(jī)的轉(zhuǎn)速越快，其溫度就上升的越快，因其轉(zhuǎn)下其底粉抵觸生熱溫度升高，而邦定機(jī)內(nèi)部攪拌槳葉片帶走熱量，溫度上升逐步下降。所以說(shuō)邦定機(jī)轉(zhuǎn)速快，升溫過(guò)快，不利于邦定機(jī)溫度的操控與安穩(wěn)。

　　工藝流程:清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測(cè)試；清潔PCB電路板時(shí)，對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。滴粘接膠時(shí)，膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)四角均勻分布，粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。芯片粘貼（固晶）時(shí)，采用真空吸筆，吸嘴平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時(shí)做到“平穩(wěn)正”，晶片與PCB平行貼緊無(wú)虛位，晶片與PCB在整個(gè)流程過(guò)程中不易脫落，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。邦線時(shí)，邦定的PCB通過(guò)邦定拉力測(cè)試，1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線時(shí)，線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑，鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。焊點(diǎn)的寬度大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。

　　1 粉末涂料的軟化點(diǎn)粉末涂料的軟化點(diǎn)是邦定機(jī)粘結(jié)溫度設(shè)定的主要依據(jù)，軟化點(diǎn)越高則粘結(jié)溫度應(yīng)越高。粘結(jié)溫度越高則邦定效果會(huì)一些，但過(guò)高會(huì)產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象。通常，實(shí)際粘結(jié)溫度一般是軟化點(diǎn)的二分之一左右。為了準(zhǔn)確的設(shè)定粘結(jié)溫度，首先，一個(gè)配方在試混前應(yīng)進(jìn)行軟化點(diǎn)測(cè)定;再據(jù)此設(shè)定粘結(jié)溫度試混，并經(jīng)過(guò)幾次試驗(yàn)找出zui佳的粘結(jié)溫度作為本批次的運(yùn)行參數(shù)。各批次的物料軟化點(diǎn)會(huì)有差異，因此，每一批次物料在正式混合前都應(yīng)進(jìn)行測(cè)點(diǎn)、試混、確定三項(xiàng)工作，以確保萬(wàn)失。

　　邦線時(shí)，邦定的PCB通過(guò)邦定拉力測(cè)試，1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線時(shí)，線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑，鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。焊點(diǎn)的寬度大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。邦線過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過(guò)程，看有無(wú)斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。