邦定機是一款全功能性的COB電焊焊接生產(chǎn)線設備，將IC芯片定位于LCD夾層玻璃之中并開展關聯(lián)的設備，整個設備由PLC+HMI構(gòu)成操縱關鍵。圖象全自動對合系統(tǒng)軟件PV310完成目標目標的對合數(shù)據(jù)信息測算，商品在進行對合并預應力張拉后由服務平臺傳送到本壓開展關聯(lián)套接。邦定機有定量分析記憶力鋁絲主要參數(shù)，如線距，查驗高寬比，拱絲高寬比的作用，因此更合適用以多條不一樣鋁線電纜主要參數(shù)的電焊焊接，如集成電路芯片和厚模集成電路芯片等集成電路工藝內(nèi)導線的電焊焊接，如將記憶力作用設定為“維持”部位，可開展七段數(shù)碼管、點陣激光板或背光源的綁定工作。

　　2 冷卻水的水溫和流量降低冷卻水溫度、增加水的流量，可提高吸熱效率、提高降溫力度。它有利于保持高速分散條件下的恒溫粘結(jié)。在用常溫常壓冷卻水不能達到預期效果時，應考慮采取低溫水及增加水的壓力或通量的措施。3 粘結(jié)攪拌槳的轉(zhuǎn)速隨著攪拌槳轉(zhuǎn)速的，槳與物料間的摩擦熱增加，會使物料的升溫速度加快。同時，物料被分散的強度也將增大。前者使槳面結(jié)塊傾向增加;后者對邦定效果大有益處。因此，針對某一個配方找出一個平衡適中的主槳轉(zhuǎn)速。在邦定效果的前提下，盡量降低轉(zhuǎn)速，以確保物料升溫平穩(wěn)均勻，使雜質(zhì)傾向降低。

　　(3)邦定機會過濾氮氣，氧氣被自動排出，所以，要確保邦定機周圍空氣流通，更不要將機器安裝于易燃易爆的物品存放區(qū)域;(4)使用時氮氣純度不能低于95%，不然會降低保護效果;常用的金屬顏料是銅粉、鋁粉、珠光粉。根據(jù)顏料的顆粒結(jié)構(gòu)、大小不同，又有粗粉和細粉之分。其中粗銀粉也稱閃銀;細銀粉也稱浮銀。對于加細銀粉的金屬粉末而言，邦定機混合時，將銀粉打碎分散從而達到高光澤的銀粉效果。它的具有的特點是:與底料同時加入;槳速較高;槳速、冷水共同調(diào)節(jié)粘結(jié)溫度。對于加粗邦定機銀粉的金屬粉末而言，邦定混合時，不能將銀粉打得過碎、過于分散以確保其閃光效果。底料溫度升至粘結(jié)溫度時加顏料;較低的攪拌槳速度;粘結(jié)溫度調(diào)節(jié)以槳速為主、冷卻水為副。金粉的邦定效果穩(wěn)定性差，使用不同廠家生產(chǎn)的噴槍噴涂同一配方的金屬粉會有差，這源于不同噴槍對物料的施電有差異。為解決上述不足，金粉的邦定混合應采取高分散、高粘結(jié)溫度、長時間等措施。另外，用珠光粉顏料代替金粉，可獲得更穩(wěn)定的邦定效果。比較起來，在容易獲得邦定效果的性能方面，不同的顏料各不相同。它們的性能優(yōu)劣表現(xiàn)為:超細浮銀-超細金粉-珠光粉-一般金粉-閃光銀粉。

　　工藝流程:清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測試；清潔PCB電路板時，對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。滴粘接膠時，膠滴量適中，膠點數(shù)四角均勻分布，粘接膠嚴禁污染焊盤。芯片粘貼（固晶）時，采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時必須做到“平穩(wěn)正”，晶片與PCB平行貼緊無虛位，晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落，晶片與PCB預留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。