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深圳市君天下精密機(jī)械有限公司
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黃石選料分料鋁線邦定機(jī)驅(qū)動器

黃石選料分料鋁線邦定機(jī)驅(qū)動器 黃石選料分料鋁線邦定機(jī)驅(qū)動器
  • 黃石選料分料鋁線邦定機(jī)驅(qū)動器
  • 黃石選料分料鋁線邦定機(jī)驅(qū)動器
  • 供應(yīng)商:
    深圳市君天下精密機(jī)械有限公司
  • 價(jià)格:
    面議
  • 最小起訂量:
    1臺
  • 地址:
    深圳市寶安區(qū)石巖園嶺志泫工業(yè)區(qū)D棟四樓西側(cè)
  • 手機(jī):
    18682366452
  • 聯(lián)系人:
    秦先生 (請說在中科商務(wù)網(wǎng)上看到)
  • 產(chǎn)品編號:
    190909140
  • 更新時間:
    2024-08-13
  • 發(fā)布者IP:
    116.30.123.118
  • 產(chǎn)品介紹
  • 用戶評價(jià)(0)
產(chǎn)品參數(shù)
  • 君天下
  • 邦定機(jī)
產(chǎn)品優(yōu)勢
  • 工藝性能: 1、 HK-3052全自動邦定機(jī)采用CKD,AirTAC氣動元件及高精密運(yùn)動部件,下壓精度精確。 2、可編程控制器控制;人性化的觸摸屏操作。 3、采用高精度溫度控制器,并內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊,溫度精準(zhǔn)。 4、熱壓頭受熱均勻,熱穩(wěn)定性好。 5、工作臺運(yùn)用千分尺調(diào)節(jié)X, Y, Q。尺寸為130mm*1 50mm (可根據(jù)客戶選定)。
  • 深圳市君天下精密機(jī)械有限公司成立于2018年6月。主要經(jīng)營8寸、12寸晶圓盤固晶機(jī)(貼裝機(jī)), 6寸固晶機(jī),固晶機(jī)自動上下料機(jī),編帶重排機(jī),擴(kuò)晶機(jī)等設(shè)備,并承接其他廠家相同機(jī)型的改裝升級業(yè)務(wù)及非標(biāo)設(shè)備的設(shè)計(jì)研發(fā)業(yè)務(wù)。

詳細(xì)說明

  8、可以改善金屬顏料帶電性不佳的難題,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定可以改善金屬顏料的聚散效果和粒度的差異所導(dǎo)致的差問題;10、可以減少昂貴的金屬顏料添加量,降低金屬粉末涂料的成本;11、解決了金屬顏料的可擦落性;12、金屬顏料不會在車間內(nèi)飛揚(yáng)、聚集,提高了使用性;13、可擴(kuò)展到復(fù)合粉、美術(shù)粉等多種外加料、助劑的邦定。一、不同批次金屬效果不一致邦定工藝的一致性直接影響金屬粉末涂料不同批次間的穩(wěn)定性,如果邦定機(jī)工藝不一致,使得邦定程度不同,導(dǎo)致每次邦定的金屬效果不同,金屬粉忽多忽少,所以對于不同批次金屬粉末涂料的邦定溫度、供水時間、運(yùn)行頻率、邦定時間需要控制在相同的條件下。

  一般情況,適當(dāng)延長恒溫粘結(jié)時間,可使邦定效果改善。時間過長物料結(jié)塊傾向增大。溫控精度特指粘結(jié)缸粘結(jié)開始時,物料的實(shí)際溫度與溫控儀測量溫度的差值以及粘結(jié)開始至結(jié)束物料溫度的變化大小。上述差值越小、變化越小,則溫控精度越高。溫控精度越高,對邦定效果越有利;對降低邦定缺陷和失效越有利。通常溫控儀本身的測量誤差可以忽略,但探頭的測點(diǎn)誤差不能忽視。該誤差受探頭深入物料的深度和探頭表面的沾附物厚度因素影響較大。在設(shè)計(jì)上盡量使探頭深入物料深處;在使用中應(yīng)經(jīng)常清理探頭表面的附著物。

  BDM系列全自動邦定機(jī):BDM-200/500,BDM-300/600,BDM-500/1000;配置大型制氮機(jī),制氮濃度99%以上,氮?dú)夥謨陕吠ㄈ霟峁拗校?爆性能。無漏粉,不固化,可邦定閃銀、閃金、珠光、鏡面銀,效果杰出。采購邦定機(jī),請選擇,耐用,邦定效果杰出!現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)這么發(fā)達(dá),網(wǎng)絡(luò)上充斥著各種各樣的廣告推銷,評論,硬性的軟性的,ACF邦定機(jī)供應(yīng)商這個問題已經(jīng)讓消費(fèi)者無從選擇了。這個時候,我們?nèi)绾稳ミx擇ACF邦定機(jī)盲目,但是可以從以下幾點(diǎn)來分析如何選擇ACF邦定機(jī)供應(yīng)商?當(dāng)然,首先要根據(jù)自身的需求,去選擇相應(yīng)ACF邦定機(jī),既能實(shí)用,又能節(jié)省更多資源!

  COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn):

  1、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

  2、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。

  3、體積更小:采用cob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。