柔性電路板中PHT流程及各步作用

　　整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.

　　a.?整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.

　　b.?微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

　　c.?酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

　　d.?預(yù)浸;防止對活化槽的污染.

　　e.?活化;使鈀膠體附著在孔壁.

　　f.?速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

　　g.?化學(xué)銅:通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。

　　3.柔性電路板中PTH常見不良狀況之處理。

　　1.孔無銅

　　a:活化鈀吸附沉積不好。

　　b:速化槽:速化劑溶度不對。

　　c:化學(xué)銅:溫度過低，使反應(yīng)不能進行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對。

　　2.孔壁有顆粒，粗糙

　　a:化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。

　　b:板材本身孔壁有毛刺。

　　3.板面發(fā)黑

　　a:化學(xué)槽成分不對（NaOH濃度過高）

　　b:建浴時建浴劑不足