塑料包封材料_絕緣封裝IC_深圳市達峰祺電子有限公司
膠封、灌封長期以來一直是國內(nèi)外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式;我司從事膠封灌封,歷經(jīng)20多年的歷史,產(chǎn)能巨大,工藝極其穩(wěn)定,我司能根據(jù)您的要求進行全部或者局部灌封、膠封,使您的電路封裝后不僅外觀成型,而且具有防水、防盜、保密的功效!我公司使用自主研發(fā)的封裝材料,自動化設(shè)備進行的封裝,更加堅硬,難以解剖,防水、防盜性能更加出色!
使用自主研發(fā)的專業(yè)封裝材料,防水、防盜、耐高溫絕緣性能更加出色!
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