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深圳市固泰偉橡塑制品有限公司
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導(dǎo)熱軟性材料-導(dǎo)熱硅膠軟片

導(dǎo)熱軟性材料-導(dǎo)熱硅膠軟片
  • 導(dǎo)熱軟性材料-導(dǎo)熱硅膠軟片
  • 供應(yīng)商:
    深圳市固泰偉橡塑制品有限公司
  • 價格:
    面議
  • 最小起訂量:
    1000PCS
  • 地址:
    吉祥地鐵站風(fēng)臨國際B1501-1503
  • 手機:
    13632989066
  • 聯(lián)系人:
    陳 (請說在中科商務(wù)網(wǎng)上看到)
  • 產(chǎn)品編號:
    2301322
  • 更新時間:
    2021-09-02
  • 發(fā)布者IP:
    58.60.164.200
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詳細(xì)說明

絕緣與導(dǎo)熱是一對矛盾,金屬是良好的導(dǎo)熱體,同時又是很好的導(dǎo)電材料,有一個特性,導(dǎo)熱越好的導(dǎo)電愈好,如金銀等。硅膠材料是很好的電氣絕緣材料,利用其物理惰性特征,還可以加工成柔軟的片材,如何才能使其又有導(dǎo)熱能力呢?首先,就要以硅膠為基料,填加不同的氧化鋁、氮化硼這類有良好絕緣和導(dǎo)熱性的粉末材料,按一定比例,使軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊內(nèi)部分子間大小填充緊密、嚴(yán)實,達到高密度,有利于在導(dǎo)熱時分子間的熱傳遞。另一方面,為了達到環(huán)保要求,就要選擇高精度的粉末填加物,不能含有鉛、汞等元素的有害物質(zhì)。第三,還有阻燃要求,就不能有含溴等易燃成份材料。第四,溫度的適用要求,所以對所有的填加的材料要考慮環(huán)境溫度對它們物理特性的影響。第五,雖密度大,但要保證其柔軟,富有彈性,能很好地填充發(fā)熱件與散熱器件間的空隙,對填加的粉末的顆粒大小及量要控制。?
本材料是熱量增強聚合物,設(shè)計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小,這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。????關(guān)鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理,可以將其作為干墊,清潔而堅固地用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能。????材料是不導(dǎo)電的,但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變,有可能金屬與金屬接觸,因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。????小熱阻變相界面墊不是結(jié)構(gòu)粘貼合劑,不能直接連接散熱片到器件上,必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。????特性和優(yōu)點????方案已得到證實——產(chǎn)品在PC機制造商中使用已超過數(shù)年;可靠性已得到證實——在3000次溫度循環(huán)后無脫落或風(fēng)干;可提供客戶摸切形狀(在輕切卷上)????52℃或58℃相變溫度;工作溫度下的觸變(湖狀粘度)性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴;不導(dǎo)電。????典型應(yīng)用????微處理器存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器IGBT組件功率模塊????功率半導(dǎo)體器件固態(tài)繼電器橋式整流器高速緩沖存儲器芯片??
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軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.45W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~13mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到13mm,厚度的可選擇性,是其他導(dǎo)熱材料所不能的。工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工業(yè)制品導(dǎo)熱材料.又其特別柔軟,使用非常方便,撕開保護膜,平整光滑,富有彈性,一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。主要特性:導(dǎo)熱、絕緣、自黏、防震、填充。?
物理特性單位數(shù)據(jù)測試方法
Thickness ( 厚度)?mm?0.5-5ASTMD374
Specific Gravity(比重)g/gg1.6ASTM D 729
Hardness Shore A(硬度)HA10-40ASTM D2240
Flammability class阻燃等級……V-0UL-94
Breakdown Voltage(耐電壓)KV4.5KV↑ASTM D 149
Volume Resistivity(體積電阻)Ω.CM1011Ω↑ASTM D257
Thermal Conductivity ( 導(dǎo)熱系數(shù) )?W/m-K2.5ASTM 5470
Continuous Use Temp (耐溫度 )–60℃ ~ 200 ℃……
Thermal Impedance Per ( 熱絕緣系數(shù) )℃-in2/w5.5ASTM 5470

  用????途:用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上,起導(dǎo)熱、填充、減震作用;可單面加矽膠布增強其機械性能,可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸獭?/p>

 ?。筛鶕?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠或刷膠)

  典型應(yīng)用:客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片,用于電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件(集成電路、功率管、大功率LED,可控硅、變壓器等)與散熱設(shè)施(散熱片、鋁制外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導(dǎo)熱效果。

  備????注:1、常用顏色:白、灰白、黑色

  2、常用厚度:0.5-12mm

  3、顏色和規(guī)格可根據(jù)客人的要求進行制作。

  聯(lián)系方法