阻燃型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

　　一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用:

　　是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟RoHS指令要求。

　　二、典型用途:

　　-大功率電子元器件

　　-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

　　三、使用工藝:

　　1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?

　　2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分:B組分＝1:1的重量比。

　　3.一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時(shí)為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。

　　4.應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80？100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

　　以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

　　不完全固化的縮合型硅酮

　　胺（amine）固化型環(huán)氧樹脂

　　白蠟焊接處理（solder flux）

　　四、包裝規(guī)格

　　20Kg/套。（A組份20KG+ B組份20KG）

　　五、貯存及運(yùn)輸

　　1、本產(chǎn)品的貯存期為12個(gè)月（25℃）。

　　2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。