錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm。錫球一般有:普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%,熔點(diǎn)溫度范圍為182℃~316℃);含Ag焊錫球(常見(jiàn)的產(chǎn)品含Ag量為1.5%、2%或3%,熔點(diǎn)溫度在178℃~189℃);無(wú)鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小于0.1%);一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球,其球徑介于0.30mm~0.76mm之間,平均每平方英寸約植200個(gè)到500個(gè)焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球,其球徑介于0.15mm~0.50mm之間,平均每平方英寸約植300個(gè)到500個(gè)焊球。
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