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蘇州甪直柏川脂化材料商行
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錫球 無(wú)鉛錫球 有鉛錫球

錫球 無(wú)鉛錫球 有鉛錫球
  • 錫球 無(wú)鉛錫球 有鉛錫球
  • 供應(yīng)商:
    蘇州甪直柏川脂化材料商行
  • 價(jià)格:
    1.00
  • 最小起訂量:
    1無(wú)
  • 地址:
    中國(guó) 江蘇 蘇州市吳中區(qū) 機(jī)場(chǎng)路1208號(hào)
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    13915589373
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    沈柏松 (請(qǐng)說(shuō)在中科商務(wù)網(wǎng)上看到)
  • 產(chǎn)品編號(hào):
    39439262
  • 更新時(shí)間:
    2021-03-01
  • 發(fā)布者IP:
    49.72.102.183
  • 產(chǎn)品介紹
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詳細(xì)說(shuō)明

  錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm。錫球一般有:普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%,熔點(diǎn)溫度范圍為182℃~316℃);含Ag焊錫球(常見(jiàn)的產(chǎn)品含Ag量為1.5%、2%或3%,熔點(diǎn)溫度在178℃~189℃);無(wú)鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小于0.1%);一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球,其球徑介于0.30mm~0.76mm之間,平均每平方英寸約植200個(gè)到500個(gè)焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球,其球徑介于0.15mm~0.50mm之間,平均每平方英寸約植300個(gè)到500個(gè)焊球。

  柏川長(zhǎng)期供應(yīng)無(wú)鉛錫球,質(zhì)量可靠,價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯,歡迎來(lái)電咨詢洽談。

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