牛津儀器發(fā)布了一款全新的帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀CMI165.這款手持式儀器的溫度補(bǔ)償功能實(shí)現(xiàn)了高/低溫PCB銅箔厚度的精確測(cè)量.CMI165銅箔測(cè)厚儀配有牛津儀器專利的具有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭SPR-T1,并裝有防護(hù)罩確保探針的耐用性和可靠性。

　　一、牛津日立測(cè)厚儀CMI165的規(guī)格:

　　厚度測(cè)量范圍:化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

　　電鍍銅:2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

　　線性銅線寬范圍:203μm–7620μm（8mil–300mil）

　　儀器再現(xiàn)性:0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

　　顯示單位:mil、μm、oz

　　操作界面:英文、簡(jiǎn)體中文

　　存儲(chǔ)量:9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

　　測(cè)量模式:固定測(cè)量、連續(xù)測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量模式

　　統(tǒng)計(jì)分析:數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，上下限提醒功能

　　二、牛津日立測(cè)厚儀CMI165的特點(diǎn):

　　1.應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測(cè)試技術(shù)，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

　　2.耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器正規(guī)產(chǎn)品

　　3.儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位

　　4.儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果不受溫度影響

　　5.儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

　　6.測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件

　　7.儀器使用普通AA電池供電

　　三、牛津日立表面銅測(cè)厚儀CMI165優(yōu)勢(shì)說(shuō)明:

　　1、顯示單位可為mils，µm或oz

　　2、用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)

　　3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試

　　4、用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試

　　5、配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭

　　6、可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

　　7、利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　四、牛津日立表面銅測(cè)厚儀CMI165配置:

　　1.CMI165主機(jī)

　　2.SRP-T1探頭

　　3.NIST認(rèn)可的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)