任何一款手機新品的上市，都需要經(jīng)過授權(quán)檢驗單位的嚴格測試,這些測試內(nèi)容中非常重要的一項就是手機的環(huán)境適應(yīng)性試驗及部分部件的壽命試驗。

　　在我們?nèi)粘５脑囼灩ぷ髦邪l(fā)現(xiàn)，手機在環(huán)境可靠性試驗中也存在較多問題，如高溫、低溫、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致手機工作不正常。振動試驗中手機的頻率和相位誤差超標(biāo)引起手機在移動體上工作不可靠;跌落試驗中手機天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項通話;翻蓋(滑蓋)壽命試驗中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋完全斷裂、屏幕無顯示、送受話工作不正常等。

　　出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會造成高溫、低溫、濕熱、振動試驗中的性能指標(biāo)不合格;元器件的虛接、屏幕部分的保護不足、連接器的接口過松會導(dǎo)致跌落過程中手機出現(xiàn)故障;模具設(shè)計不合理、受力點處結(jié)構(gòu)單薄、裝配時轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強、手機材質(zhì)較差都可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗不合格。

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