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【【【進(jìn)口PI板】】】聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)(─C─N─C─)的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。
聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱為是"解決問題的能手"(protionsolver),并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。PI應(yīng)用
PI改性復(fù)合
純PI很少單獨(dú)使用,應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種:
1、PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料;
2、PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;
4、耐高溫電子封裝材料;
5、耐高溫涂層或薄膜。
PI應(yīng)用特性
(1)阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒。
(2)機(jī)械性能(對(duì)溫度的敏感性小):
a、純PI機(jī)械性能不高,尤其沖擊強(qiáng)度比較低;
b、纖維增強(qiáng)后會(huì)大幅度提高:
沖擊強(qiáng)度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;
拉伸強(qiáng)度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
彎曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa,增大20倍以上;
c、高抗蠕變;
d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定;
e、耐磨性(VS45#鋼):1000轉(zhuǎn)時(shí)的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善);
f、具自潤性。
(3)優(yōu)異的熱性能:
a、耐高溫、耐低溫同時(shí)具備;
b、長期使用溫度:-200~300℃(第一代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);
c、耐輻射
(4)突出的電性能:
a、介電常數(shù):通過設(shè)計(jì)可以降至2.4以下(超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料)。
b、介質(zhì)損耗因數(shù):10~10;
c、耐電弧性:128s~180s;
d、高電絕緣;
(5)環(huán)境性能(耐化學(xué)腐蝕性):
a、穩(wěn)定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等;
b、不穩(wěn)定:氯代聯(lián)苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉;
東莞市利亨達(dá)塑膠材料有限公司;批發(fā)零售:PA、PA6、PA66、PEEK、POM、PTFE、PVDF、PET、PPS、PEI、PSU、CPVC、PES、PPO、PETP、PBT、UPE、ABS、PVC、PC、PE、PP、PU、PC、PMMA、尼龍等之板,棒,片材;防靜電產(chǎn)品:防靜電POM板/棒、防靜電有機(jī)板、防靜電PC板.防靜電PVC板/棒,防靜電尼龍板/棒合成石板。絕緣材料:臺(tái)灣電木板、環(huán)氧板(FR-4),冷沖板,酚醛層壓布棒板, 隔熱板,環(huán)氧玻璃纖維板,石棉板等 工程塑料、通用塑料、特種塑料。
【進(jìn)口PI板】 PI應(yīng)用領(lǐng)域
耐高溫聚酰亞胺超級(jí)工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能:耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹,可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等,廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機(jī)械、精密機(jī)械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,具有很好的性能價(jià)格比。典型的應(yīng)用包括:
(1)高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件;
(2)優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件;
(3)優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件;
(4)高溫高壓下的液體密封零部件;
(5)高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件;
(6)耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件;
(7)長期使用溫度超過300℃以上,短期達(dá)400~450℃的零部件;
(8)耐高溫(超過260℃)結(jié)構(gòu)膠粘劑(改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合);
(9)微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。