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鉅合(上海）新材料科技有限公司
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SECrosslink-7099CJM7000JG級芯片極高

SECrosslink-7099CJM7000JG級芯片極高
  • SECrosslink-7099CJM7000JG級芯片極高
  • 供應(yīng)商：
    鉅合(上海）新材料科技有限公司
  • 價(jià)格：
    100.00元
  • 最小起訂量：
    36克
  • 地址：
    上海市奉賢區(qū)茂園路661號
  • 手機(jī)：
    13331898656
  • 聯(lián)系人：
    朱致遠(yuǎn) （請說在中科商務(wù)網(wǎng)上看到）
  • 產(chǎn)品編號：
    194200861
  • 更新時(shí)間：
    2022-09-11
  • 發(fā)布者IP：
    101.93.98.158
  • 產(chǎn)品介紹
  • 用戶評價(jià)(0)
產(chǎn)品參數(shù)
  • SECrosslink-7099C（JM7000）JG級芯片極高耐溫極低逸氣率銀膠
  • 芯片封裝
  • 芯片封裝
  • SECROSSLINK
  • 銀灰色
  • CHN
  • SECrosslink-7099C
  • 1
  • 1
  • 36G
  • 1
  • 12 M
  • 半導(dǎo)體芯片
產(chǎn)品優(yōu)勢
  • SECrosslinkR 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有極低溢氣率、耐高溫、極高的可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領(lǐng)域的芯片封裝。 ? 低優(yōu)異的粘接性能； ? 極低熱失重； ? 極低吸濕性； ? 極高可靠性； ? 極小孔隙率； ? 導(dǎo)電性能； ? 導(dǎo)熱性能；
  • 屬性 測量值 測試方法 外觀 銀灰色漿液 / 導(dǎo)電填料 銀 / 粘度 (25℃,mPa?s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm 比重 4.5 比重瓶 觸變指數(shù) 3.7 0.5rpm/5rpm 體積電阻率(Ω?cm) < 0.05 四探針法

詳細(xì)說明

　　SECrosslinkR 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有極低溢氣率、耐高溫、極高的可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領(lǐng)域的芯片封裝。

　　·低優(yōu)異的粘接性能；

　　·極低熱失重；

　　·極低吸濕性；

　　·極高可靠性；

　　·極小孔隙率；

　　·導(dǎo)電性能；

　　·導(dǎo)熱性能；

　　屬性 測量值 測試方法

　　外觀 銀灰色漿液 /

　　導(dǎo)電填料 銀 /

　　粘度 (25℃,mPa·s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm

　　比重 4.5 比重瓶

　　觸變指數(shù) 3.7 0.5rpm/5rpm

　　體積電阻率(Ω·cm) < 0.05 四探針法

　　剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)

　　玻璃轉(zhuǎn)變溫度(℃) 255 TMA

　　線性膨脹系數(shù)，ppm/℃ α1: 33

　　α2: 101 TMA

　　儲能模量，MPa 9780 DMA

　　導(dǎo)熱系數(shù)，W/m·k 1.3 熱態(tài)穩(wěn)流導(dǎo)熱儀

　　吸水率，% 0.001 85℃，85%RH

　　熱失重,wt%, 400℃ 0.3 TGA, N2

　　離子含量, ppm Cl: ＜10

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